陕西秦唐新时代气体有限公司

在一家技术先进的大型集成电路工厂的硅片制造过程中，整个过程中使用了大约50种不同的电子气。其中大部分是陕西特种气体。本文对特种气体系统的设计与施工作了简要说明。

一：概念

特种气体输送系统是指：来自气源端的特种气体，根据工艺设备的工艺要求，通过流量、压力等参数的控制，通过管道，无二次污染，稳定输送至气体工艺装备点。

基本流程为：气源→控制柜→管道输送→VMB→气点

2：分类

特种气体一般分为惰性气体、易燃易爆气体、有毒气体和腐蚀性气体；根据供应包的不同分为：特种气体和散装特种气体。

三：供气系统的选择

1、简单的供气系统

简易供气系统主要针对4英寸及以下半导体芯片厂，半导体材料科研机构，以及一些单一工艺设备。它们的工艺简单，通常不需要连续供气，供气系统的投资预算低。

由于气体流量小，不经常使用，特种气体的气源通常为普通钢瓶（<50L）。输送系统多采用半自动气瓶柜或气瓶架，控制面板简单；设有继电器控制、自动切换、手动吹扫、手动放空、有害气体紧急切断阀。惰性气体瓶架采用全手动系统，有的甚至采用单瓶系统。所有气体共用一个气室，甚至没有气室。特种气瓶和输送系统有时放置在回气通道中，或直接放置在工艺制造设备旁边或旁边。如果没有特别危险的气体，一般共用一个通风系统。简单的供气系统通常存在安全隐患。

2、常规供气系统

常规供气系统主要用于4-6英寸大型集成电路厂、50MW以下太阳能电池生产线、发光二极管芯片工艺线等中等规模用气电子行业。对气体纯度控制要求不严格，系统配置在满足安全要求的情况下尽可能简单，节省投资。

特殊气体使用普通通过钢瓶（<50L）供气。特种气体输送系统采用气瓶柜。配备全自动PLC控制器和彩色触摸屏；气体面板采用气动阀和压力传感器，可实现自动切换、自动氮气吹扫、自动真空辅助排气；多重安全保护措施，漏电检测，远程紧急切断；专用氮气吹扫描产地等。 VMB采用旁路气动阀，氮气吹扫，真空辅助抽真空。惰性气体多采用半自动气瓶架，继电器控制，自动切换，手动吹扫，手动放空； VMB主气动阀，氮气吹扫；分支气动阀，氮气吹扫，真空辅助排空。气体室和抽气系统根据气体的性质分类。